作者：耿明（江蘇SMT學(xué)會(huì)）

為了加強(qiáng)工程師/技術(shù)員的在線解決問(wèn)題的能力,效率。特編寫本內(nèi)容

工藝指導(dǎo)

1.錫膏印刷

錫膏印刷工位主要有以下缺陷：

錫膏不足， 錫膏過(guò)多， 錫膏橋接，錫膏粘刮刀

錫膏不足

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．模板太薄

增加模板厚度

模板厚度應(yīng)用的基本指導(dǎo)

模板

適用元件

* ～ 20 mil

Chip 元件

* mil

元件引腳間距 * 1mil

* mil

元件引腳間距 20 ~ 2* mil

* mil

元件引腳間距 = 20 mil

可能原因

改進(jìn)措施

2．模板開孔太小

增加模板開孔

* ． 模板質(zhì)量不好

檢查模板質(zhì)量

* ． 刮刀變形

檢查刮刀

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．粘度太高

檢測(cè)錫膏粘度，詢問(wèn)供應(yīng)商

2．錫膏內(nèi)錫球太大

檢測(cè)錫膏內(nèi)錫球，詢問(wèn)供應(yīng)商

* ． 錫膏內(nèi)金屬含量太低

檢測(cè)錫膏內(nèi)金屬含量，詢問(wèn)供應(yīng)商

* ．錫膏內(nèi)有氣泡

詢問(wèn)供應(yīng)商

* ． 錫膏回溫不夠

錫膏回溫

* ． 模板上錫膏量不夠

加錫膏

錫膏過(guò)多

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．模板損壞

檢驗(yàn)?zāi)０?/p>

2． 模板質(zhì)量不好

檢驗(yàn)?zāi)０遒|(zhì)量

* ． 模板松動(dòng)

重繃模板

* ．刮刀速度太快

降低刮刀速度

* ． 刮刀壓力太小

增加刮刀 壓力

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫膏粘度太高

檢測(cè)錫膏粘度

2．板子彎曲

篩選PCB板

* ． PCB板 焊盤 之間高度不平

篩選PCB板

* ． PCB板焊盤與焊盤之間無(wú)阻焊 膜

修改設(shè)計(jì)

錫膏粘刮刀

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

N/A

N/A

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．模板上錫量不夠

加錫膏

2．錫膏粘度太高

檢測(cè)錫膏粘度并質(zhì)詢供應(yīng)商

2.點(diǎn)膠

點(diǎn)膠工位主要有以下缺陷：

拉絲，Nozzle 阻塞

拉絲

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1． 機(jī)器壓力太大

降低機(jī)器壓力

2． 噴的時(shí)間太長(zhǎng)

換用大的Nozzle

* 。 Nozzle 與PCB的距離太長(zhǎng)

降低Nozzle 與PCB的距離太長(zhǎng)

* ． 噴頭太長(zhǎng)

縮短噴頭

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．粘度太高

質(zhì)詢供應(yīng)商是否提高保存溫度

2．膠水里有空氣

用離心器將膠水里的空氣去除

Nozzle 阻塞

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1． 機(jī)器停的時(shí)間太長(zhǎng)

及時(shí)清洗Nozzle

2． 噴嘴和膠水反應(yīng)

用不銹鋼Nozzle

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水暴露在空氣下太長(zhǎng)

遵循膠水的保存方法

2．膠水混有雜物

質(zhì)詢供應(yīng)商

膠量不足

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1． Nozzle阻塞，氣泡，有雜質(zhì)

及時(shí)清洗Nozzle，換料

2． Nozzle彎曲

換Nozzle

* ．機(jī)器點(diǎn)膠量不穩(wěn)定

檢查機(jī)器點(diǎn)膠量的穩(wěn)定性

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．PCB不平

篩選PCB

2．膠水粘度太高

換膠

膠量過(guò)多

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1． 膠水粘度太小

降低溫度

2． 機(jī)器壓力太大

降低機(jī)器壓力

* ．Nozzle太大

換用小的Nozzle

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水粘度太低

換膠

掉元件

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1． 未完全固化

檢查固化溫度與時(shí)間

2． 膠水硬化

降低印膠，貼裝，固化之間的時(shí)間

* ．膠點(diǎn)太小

增大膠點(diǎn)或印兩個(gè)膠點(diǎn)在元件的兩邊。

* ．PCB 板運(yùn)動(dòng)加速度太快。

降低加速度或選用黏度高的膠水

* ．元件打偏。

調(diào)整貼裝程序

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水粘和力

檢查PCB板及元件的干凈程度

2．膠點(diǎn)和元件的接觸不夠

改變膠點(diǎn)的位置或增大膠量

* ．膠點(diǎn)在固化的時(shí)候收縮

換用另外一種膠水

膠點(diǎn)中的氣泡

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

N/A

N/A

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水中的濕汽

換膠

2．PCB板中的濕汽

烘PCB板

* ． 元件中的濕汽

烘元件

* .元件貼裝

元件貼裝工位主要有以下缺陷：

極性錯(cuò)誤，錯(cuò)件，元件丟失，元件錯(cuò)位，元件損壞

極性錯(cuò)誤

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．程序錯(cuò)誤

修改程序

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件在Feeder中的極性和程序不一至

修改程序

2．元件在Feeder中的極性混亂

換料

* ． 板子的極性標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤

檢查裝配圖

錯(cuò)件

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．程序錯(cuò)誤

修改程序

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．在Feeder中的元件和程序不一至

檢查Feeder中的元件

2．元件在Feeder中的混料

換料

* ． 上料SIC錯(cuò)誤

修正SIC

元件丟失

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．真空不足

檢查真空

2．程序錯(cuò)誤

修改程序

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．PCB板彎曲

篩選PCB板， 改進(jìn)墊板方式

2．錫膏粘力不足

縮短錫膏印刷，貼裝，回流焊之間的時(shí)間

元件錯(cuò)位

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．真空不足

檢查真空

2．程序錯(cuò)誤

修改程序

* ．進(jìn)板傳送帶歪斜

調(diào)整進(jìn)板傳送帶

* ．機(jī)器精度不夠

換機(jī)器

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．PCB板原點(diǎn)不準(zhǔn)

檢查PCB板

2．錫膏粘力不足

縮短錫膏印刷，貼裝，回流焊之間的時(shí)間

元件損壞

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．PD不準(zhǔn)

修改PD

2．PCB彎曲

篩選PCB板， 改進(jìn)墊板方式

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．原材料損壞

檢查原材料

* .回流焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

焊點(diǎn)發(fā)暗，開路，橋接， 碑立，焊球， 元件錯(cuò)位，電容開裂，焊點(diǎn)不良

焊點(diǎn)發(fā)暗

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．預(yù)熱時(shí)間太長(zhǎng)錫球氧化

降低預(yù)熱時(shí)間

2．Wetting時(shí)間焊點(diǎn)發(fā)暗

降低Wetting時(shí)間

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件引腳端有雜質(zhì)

檢查原材料

2． 元件引腳端含金

檢查原材料鍍層材料

* ．元件引腳氧化

換料

開路

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．細(xì)間距元件引腳往引腳上吸錫

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

改用2％的含銀錫膏來(lái)降低溶化溫度。

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．焊盤上有孔吸錫

改變?cè)O(shè)計(jì)

2． 元件引腳不平

換料

* ．錫膏印偏

修正印刷程序或改模板

* ．錫膏不足

檢查錫膏印刷

橋接

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

N/A

N/A

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫膏印偏

修正印刷程序或改模板

2．錫膏太多

檢查錫膏印刷

* ．錫膏塌陷

檢查錫膏

* ．焊盤間距太近

修改設(shè)計(jì)

碑立

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件兩端受熱不均勻

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．焊盤尺寸不一

修改設(shè)計(jì)

2．元件的阻焊膜比焊盤高

修改設(shè)計(jì)

* ．焊盤受熱不均勻

修改設(shè)計(jì)

* ．焊盤超過(guò)元件端太多

修改設(shè)計(jì)

* ． 錫膏太多

減少模板的厚度或阻焊膜的厚度

* ．錫膏印歪

檢查錫膏印刷

7．元件打歪

檢查貼片程序

* ．焊盤上有阻焊膜

換PCB板

焊球

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑在回流過(guò)程中飛濺

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫膏氧化

用新鮮的錫膏

2．模板開孔不對(duì)

修改模板設(shè)計(jì)

元件錯(cuò)位

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件在回流過(guò)程中流動(dòng)

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

2．傳送帶振動(dòng)

檢查傳送帶

* ．簾帶刷到元器件

減短簾帶

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件在回流過(guò)程中流動(dòng)

改變?cè)O(shè)計(jì)

2．元件貼歪

修改貼片程序

電容開裂

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．熱沖擊

預(yù)熱速度為 2~* C/S

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不良

改變?cè)O(shè)計(jì)

2．元件貼裝時(shí)開裂

修改貼片程序

* ．來(lái)料開裂

換料

* .波峰焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

開路，橋接， 孔內(nèi)上錫不足，溢錫，冷焊，焊料球

開路

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．振動(dòng)波太低

增大振動(dòng)波

2．波高太低

提高波高

* ．Nozzle被阻塞

清洗Nozzle

* ．夾具變形

修理夾具

* ．傳送Finger變形

換Finger

* 。機(jī)器/Nozzle/傳送帶不水平

調(diào)水平

7． 傳送帶速度太快

降低速度

* ．進(jìn)板方向不恰當(dāng)

改變進(jìn)板方向 90，1* 0，270

9．助焊劑活性太低

換助焊劑

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑的固體含量太多

改助焊劑

2．錫鍋內(nèi)雜質(zhì)太多

換錫

* ．板子彎曲

換料

* ．有膠水在SMD 焊盤上

參考第二節(jié)

* ．焊盤上有阻焊膜

換PCB板

* ．焊盤/元件的可焊性不好

換材料

7．焊盤和其他元件靠得太近

修改設(shè)計(jì)

* ．焊盤超出元件的部分太少

修改設(shè)計(jì)

9．陰影效應(yīng)的影響

修改設(shè)計(jì)

10．阻焊膜離焊盤太近

修改設(shè)計(jì)

橋接

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．波高設(shè)置不恰當(dāng)

修正波高設(shè)置

2．助焊劑不夠

增加助焊劑量

* ．夾具變形

修理夾具

* ．傳送Finger變形

換Finger

* 。機(jī)器/Nozzle/傳送帶不水平

調(diào)水平

* ． 傳送帶速度太慢

提高速度

7．進(jìn)板方向不恰當(dāng)

改變進(jìn)板方向 90，1* 0，270

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

2．助焊劑活性太低

換助焊劑

2．板子彎曲

換料

* ．有膠水在SMD 焊盤上

參考第二節(jié)

* ．焊盤上有阻焊膜

換PCB板

* ．焊盤/元件的可焊性不好

換材料

* ．焊盤和其他焊盤靠得太近

修改PCB板設(shè)計(jì)

修改夾具設(shè)計(jì)使PCB板* * 度焊接。

7．元件錯(cuò)位

參考第二節(jié)

* ．SOIC 元件

加一個(gè)拉錫的焊盤

孔內(nèi)上錫不足

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．振動(dòng)波太低

增大振動(dòng)波

2．助焊劑活性太低

換助焊劑

* ．夾具變形

修理夾具

* ．傳送Finger變形

換Finger

* 。機(jī)器/Nozzle/傳送帶不水平

調(diào)水平

* ． 傳送帶速度太快預(yù)熱溫度不夠

降低速度

7．助焊劑量不夠

增加助焊劑量

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫鍋內(nèi)雜質(zhì)太多

換錫

2．板子彎曲

換料

* ．孔內(nèi)有阻焊的雜物

換料

* ．阻焊膜離孔/焊盤太近

修改設(shè)計(jì)

* ．孔的鍍層鍍得不好

換料

溢錫

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．板子太大太重

加加強(qiáng)筋

2．錫波太高

降低錫波

* ．傳送帶速度太慢

加快傳送帶速度

* ．預(yù)熱溫度太高

優(yōu)化程序

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．板子彎曲

換料

2．很重的元件被設(shè)計(jì)在板子的中央

改變?cè)O(shè)計(jì)

* ．地線設(shè)計(jì)不好

修改設(shè)計(jì)

* ．板子上有孔

用阻焊膜將控封起來(lái)。

冷焊

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．預(yù)熱溫度太低

調(diào)整預(yù)熱溫度

2．傳送帶速度太快

檢查調(diào)整

* ．助焊劑活性太低

換助焊劑

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件/焊盤的可焊性不好

換料

焊料球

機(jī)器/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑活性太低

換助焊劑

2．振動(dòng)波太高

檢查調(diào)整

物料/工藝方面

可能原因

改進(jìn)措施

1． 阻焊膜和助焊劑不兼容

換阻焊膜或助焊劑

2．助焊劑有雜質(zhì)

換助焊劑

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