1、1常見的刮刀按材料可分為橡膠刮刀和金屬刮刀兩種，現(xiàn)在大多使用不銹鋼的金屬刮刀按形狀可分為菱形刮刀和拖尾刮刀兩種，生產中大多使用拖尾型刮刀2菱形刮刀由截面大約10*10mm的正方形組成，由夾板夾住，形成兩面* * °。

2、smt印漿的時候一般現(xiàn)在都是使用金屬刮刀，有些手動印刷機會使用膠刮刀，自動或半自動一般都是使用的不銹鋼片刮刀其實使用手動臺印刷也應該使用不銹鋼片刮刀，膠刮刀容易磨損，刮出的效果不佳，而且較不銹鋼片刮刀費力，唯一的。

* 、有經(jīng)驗的話可用手摸刀口找手感，也可用手電看透光，把刮刀壓在鋼網(wǎng)上這些都是臨時解決問題的方法還是要用張力計檢查刮刀壓在鋼網(wǎng)上的壓力，以此來判斷磨損程度。

* 、刮刀角度如果大于* 0°，則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口刮刀角度的最佳設定應為* * °~* 0°，此時焊錫膏有良好的滾動性錫膏印刷機刮刀角度 提高刮刀速度，焊錫膏。

* 、首先申請就是你們公司內部的事情，走采購流程需求，其次就要看刮刀的種類和材質，這些取決于你們生產的產品尺寸，如果你不清楚公司內部申請流程，建議你還是問問你們領導吧。

* 、一次性的錫膏印刷機不銹鋼刮刀片的壽命為一次性的，使用一次，就無法進行使用第二次錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉助焊劑以及其它的表面活性劑。

7、這個要根據(jù)你板子的大小和元器件貼片密度來設定的全自動錫膏印刷機在印刷細間距時應適當降低刮刀速度，一般為1* ～* 0mms，以增加錫膏在窗口處的停滯時間，從而增加PCB焊盤上的錫膏印刷寬間距元件時速度一般為* 0～* 0mms。

* 、一影響全自動錫膏印刷機印刷質量的第一大因素是錫膏印刷機的刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導致焊膏。

9、* 工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印刷機且調試好各參數(shù)后方可開始作業(yè)，程序名與實際所需機種相符，刮刀角度* 070度，印刷速度* 0* 0MM秒，刮刀壓力* 0* 0kgfcm2，脫模速度0* 20mmsec自動擦試頻率* * PCS1。

10、1卸下刮刀，用專用擦拭紙蘸無水乙醇，將刮刀擦洗干凈，然后安裝在印刷頭或收到工具柜中2清洗模板，有兩種方法 方法1清洗機清洗用模板洗設備，清洗效果是最好的方法2手工清洗用專用擦拭紙施無水乙醇，將。

11、我們使用一般建議印刷間隙設置為0，防止脫模不良吉印通 刷后塌陷如果刮刀刀片磨損不是很嚴重的話刮刀壓力設置* kg就可以了，隨著刮刀刀片磨損的加劇，可以適當加大刮刀壓了印刷速度不要太快，一般建議1220mms。

12、* 然后安裝刮刀，刮刀安裝好來調節(jié)位置，前后的進行調整，等確定安裝的正確后，打開調解的窗口，這時就開始進行生產啦當我們把這* 個流程做完之后，這時要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況當然還要注意其中的。

1* 、全自動滾筒絲印機刮刀和回墨刀的距離如果刮墨刀調定在0°與印刷機成垂直的位置，就不能擠壓任何油墨通過網(wǎng)孔全自動絲印機印刷刮墨刀角度一旦調定一個角度比如20°，油墨將準確地按照這個方向轉移角度再增大，刮墨刀。

1* 、它的工作原理是先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片2貼片機 貼片機又稱“貼裝機”“表面貼。

1* 、一常規(guī)SMD貼裝 特點貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的 貼片過程1錫膏印刷采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質量比比自動印刷要差2SMT加工。