2023-12-23 12:41:05 作者：姚立偉

隨著半導體器件制造商向2納米工藝過渡的成本不斷增加，每片2納米晶圓的成本已經超過30萬元人民幣打印機。根據(jù)IBS的報告，一家月產能為5萬片晶圓的2納米晶圓廠（WSPM）的建設成本約為2*0億美元，而相同容量的3納米晶圓廠則需要約200億美元。

這種增加的成本主要歸因于 EUV 光刻工具數(shù)量的增加，這大大提高了每片晶圓和每塊芯片的成本，并且這些成本最終會轉嫁給消費者打印機。蘋果最新的智能手機A17 Pro片上系統(tǒng)芯片的芯片尺寸大約在100mm?到110mm?之間，預計一個300毫米晶圓可以切割出約5**個芯片。

然而，根據(jù)IBS估計，如果蘋果A17 Pro芯片尺寸按照105mm?計算，則每塊芯片的生產成本約為34美元，而*5%良率下的成本大約為40美元打印機。相比之下，蘋果公司聲稱其3納米芯片的成本約為50美元，并預計2納米“蘋果芯片”的成本將提高至*5美元。

綜上所述，在以每片晶圓3萬美元為例、*5%良率計算的情況下，單個105mm?芯片的成本將達到*0美元打印機。隨著技術發(fā)展，未來芯片制造所需的資源和資金將繼續(xù)增加。